El PA66 funde 40 °C por encima del PA6 con una clara ganancia en HDT, pagada con una ventana de procesamiento de apenas unos grados.
El PA6 se polimeriza por apertura de anillo de caprolactama y funde cerca de 220 °C; el PA66 es un policondensado de hexametilendiamina y ácido adípico que funde cerca de 260 °C. Su mayor densidad de enlaces de hidrógeno aporta mayor cristalinidad, mejor resistencia térmica y mayor rigidez.
En cifras, con la misma carga de GF30 el PA66 suele alcanzar una HDT de 245-255 °C frente a unos 200-210 °C del PA6 — la diferencia más importante.
El punto de fusión más alto obliga a temperaturas de cañón mayores, típicamente 280-300 °C, dejando poco margen antes de la degradación térmica. Los tiempos de residencia largos generan enseguida puntos negros y pérdida de propiedades, así que prensas pequeñas en piezas grandes o ciclos muy largos exigen cuidado.
El PA66 también cristaliza más rápido, haciendo el rendimiento más sensible a la temperatura del molde; use 80-100 °C, ya que temperaturas menores invitan a cambios dimensionales por postcristalización.
Piezas bajo el capó, conectores que deben sobrevivir a la soldadura por reflujo y estructuras que sirven por encima de 150 °C — donde el PA6 sencillamente no da abasto y se requiere PA66, o PPA o PPS para tareas aún más calientes.
Para piezas en servicio ambiente o moderadamente cálido, el PA6 GF30 ofrece una relación coste-prestaciones claramente mejor; no pague por una resistencia térmica que nunca va a usar.
Reforzado con un 30 % de fibra de vidrio: resistencia a la tracción 165 MPa, módulo de flexión 8500 MPa, impacto con entalla 11 kJ/m², para piezas portantes y carcasas de herramientas eléctricas.
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