Ficha Técnica: Aleación PC/ABS de Alta Fluidez e Ignífuga Libre de Halógenos (Grado: HF1210)

1. Descripción del Producto

El PC/ABS HF1210 es una aleación termoplástica de alto rendimiento que combina la excelente resistencia térmica y mecánica del Policarbonato (PC) con la facilidad de procesamiento del Acrilonitrilo Butadieno Estireno (ABS). Este grado está formulado con un sistema avanzado de retardantes de llama basados en fósforo (libre de halógenos), cumpliendo estrictamente con las normativas ambientales globales (RoHS, REACH) y alcanzando la clasificación UL 94 V-0.

La denominación "HF" (High Flow) hace referencia a su extraordinaria fluidez. El grado HF1210 ha sido diseñado específicamente para el moldeo por inyección de piezas grandes o de paredes delgadas con geometrías complejas, permitiendo reducir las presiones de inyección y los tiempos de ciclo.

2. Características Principales

• Ecológico (Libre de Halógenos): No contiene cloro ni bromo. Produce una cantidad mínima de humo y no genera gases tóxicos corrosivos durante la combustión, cumpliendo con los estándares de "compras verdes" de la industria electrónica global.

• Fluidez Superior (High Flow): Su alto índice de fluidez (MFR) permite el llenado de moldes complejos y estructuras de paredes delgadas (hasta 1.0 mm - 1.2 mm) con gran facilidad.

• Equilibrio Mecánico: Combina la alta resistencia al calor y al impacto del PC con la tenacidad y procesabilidad del ABS.

• Alta Seguridad contra Incendios: Alcanza la clasificación UL 94 V-0 en espesores de hasta 1.5 mm, proporcionando una protección robusta para componentes electrónicos sensibles.

• Excelente Calidad Superficial: Ofrece un acabado uniforme y de alto brillo. Es altamente compatible con procesos secundarios como pintura, impresión o metalizado al vacío.

• Resistencia al Agrietamiento por Estrés: Optimizado para resistir agentes químicos y el agrietamiento por estrés ambiental (ESCR).

3. Datos Técnicos (Valores Típicos)

4. Campos de Aplicación

Gracias a su perfil ecológico y alta procesabilidad, el HF1210 es la elección ideal para:

I. TI y Telecomunicaciones

• Aplicaciones típicas: Carcasas de ordenadores portátiles (laptops), cubiertas traseras de tabletas, marcos internos de smartphones y carcasas de routers 5G.

• Ventaja: Permite diseños ultra-delgados para reducir el peso sin comprometer la integridad de los cierres (snaps) y ensambles.

II. Electrónica de Consumo y Equipos de Oficina

• Aplicaciones típicas: Componentes de impresoras y fotocopiadoras, carcasas de monitores LCD, decodificadores (set-top boxes) y proyectores.

• Ventaja: Gran estabilidad dimensional que evita deformaciones causadas por el calor generado durante el funcionamiento prolongado.

III. Electrodomésticos Inteligentes

• Aplicaciones típicas: Paneles de enchufes inteligentes, cubiertas de robots aspiradores, rejillas de purificadores de aire y soportes de placas de control.

• Ventaja: Supera las estrictas pruebas de hilo incandescente (GWIT) y ofrece un acabado estético de alta gama.

IV. Soluciones de Energía y Baterías

• Aplicaciones típicas: Packs de baterías para herramientas eléctricas, carcasas de bancos de energía portátiles (power banks) y soportes de módulos para almacenamiento de energía.

5. Recomendaciones de Procesamiento

• Secado: El PC/ABS es higroscópico. Secar a 90-100°C durante 3-4 horas. Asegurar que el contenido de humedad sea inferior al 0.02% para evitar la hidrólisis.

• Temperatura de Masa: 240°C - 270°C.

• Temperatura del Molde: 60°C - 90°C. Moldes más calientes mejoran el brillo y reducen el estrés residual.

• Contrapresión: Mantener una contrapresión baja para evitar la degradación de los aditivos retardantes de llama por cizallamiento.